研究所技术开发产品与技术水平

• TRL(Technology Readiness Level) : 9级水平的商业化水平
• 6, 8”Wafer Vertical Furnace系统半导体运用设备设计、开发技术
• 6, 8”Wafer Horizontal Furnace系统半导体运用设备设计、开发技术
• 6, 8”Vertical & Horizontal Furnace拥有系统半导体运用设备材料、零部件、设备改善新技术与国产化新技术

其他现状

研究所技术开发内容与持有技术

• 半导体工程技术、气体流量控制技术、设备启动Mechanism技术
• 空压技术、半导体电装技术
• Furnace内布真空技术、热（heat）控技术
• 半导体设备运用HW(part module, frame etc.)器械设计、开发技术
• 半导体设备运用SW(PLC)设计、开发技术
• 国内外半导体设备开发与改善(repair)技术
• 国内外半导体设备材料、零部件、设备国产化技术等

产品开发业绩

No.	事业部门	主要功能、业务	备 注
1	150-300mm V/F业务	Uniformity Heat Zone 实现400~800℃±0.3℃ Control 实现800~1300℃±0.5℃ Control 进军、抢先占领国内外系统半导体市场 销售&安装企业：SK Hynix System IC, DB Hitek, KEC etc.
2	150-300mm H/F业务	Uniformity Heat Zone 实现400~800℃±0.3℃ Control 实现800~1300℃±0.5℃ Control 进军、抢先占领国内外系统半导体市场 销售&安装企业：SK Hynix System IC, DB Hitek, KEC etc.
3	Wafer Auto Loader业务	Graphic Touch Panel(Boat loading & Unloading, Sequence etc.) Control Unit(Motion, Safety Control etc) Motion Unit(Gripper Driver, X-Y-Z-R Axis Driver & Motor etc.)
4	Baking Oven业务	50-300℃±1℃ Safety Interlock Over Heat Interlock 15 Inch Color Screen
5	Furnace Refurbish & Relocation	TEL α-8S, α-8SN & α-8SE Series TEL VCF-615 TEL IW-6 TEL 303i KE DD/DJ-802V, 813V, 815V, 823V, 825V, 835V, 853V Series etc.
6	S/W Program &材料、零部件、设备国产化业务	设备运用PLC Repair＆Overhaul 材料、零部件、设备国产化（摆脱对外国技术的依赖）等